产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
碳化硅设备
2023-11-23T20:11:41+00:00
浅析国产碳化硅外延炉设备 知乎
2024年1月17日 受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划： 一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比 2022年12月15日 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料， 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
2023年11月12日 近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点，SiC MOSFET 和 IGBT 等功率半导体获得了前所 2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
2022年3月2日 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半导体最 2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术 英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸 2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托 打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备
碳化硅化学气相沉积外延设备纳设智能官方网站 Naso Tech
碳化硅化学气相沉积外延设备纳设智能官方网站碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时 2023年2月1日 碳化硅、氮化镓材料的饱和电子漂移速率分别是硅的20、25倍，因 此碳化硅、氮化镓器件的工作频率大于传统的硅器件。然而，氮化镓材料存在耐热性能较差的缺点，而碳化硅的耐热性和导热性都较好，可以弥补氮化镓器件耐热性较2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 2023年5月21日 磨抛设备 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
碳化硅百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中，SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网
2023年6月30日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验 2019年2月22日 东莞天域 东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。 目前公司已引进四台世界一流的SiCCVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。 2012年天 国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅器件高端检测设备 被国外所垄断。 4 碳化硅功率模块 当前碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种。为了充分发挥碳化硅功率器件的高温、高频优势，必须不断降低功率模块的寄生电感、 2023年8月17日 碳化硅在太阳能电池、风能发电设备和能源存储系统等领域中的应用在增长。 根据数据显示，2022年全球碳化硅行业市场规模约为1604亿美元。 亚太地区是全球较大的碳化硅市场，其中中国和日本是主要的生产和消费国。【行业趋势】2023年碳化硅行业发展政策、产业链全景
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”,碳化硅,半导体,sic,长晶炉,半导体材料,材料 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。2021年11月7日 使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅 MOSFET 与碳化硅 SBD 结合的功率模块的光伏逆变器，转换效率可从 96%提升至 99%以上，能量损耗降低 50%以上，设备循环寿命提升 50 倍，从而能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半导 体材料是制造半导体 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
市场国产SiC外延设备，“卷”出强大！电子工程专辑
2023年12月29日 面对如此诱人的市场，国内的外延设备企业纷纷开始推动布局，根据InSemi的碳化硅设备市场报告，国内当前碳化硅外延设备的企业数量已接近10余家，国内碳化硅外延市场仅国产设备市场存量已超370台。 市场竞争也已进入白热化，按照当前市场的存量碳化硅设备 2023年6月28日 摘要：近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延 晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备腾讯新闻
三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 知乎
2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制 2023年5月19日 公司是国内从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造和销售的领先企业，率先突破 12 寸半导体单晶硅炉国产化。 自 2015 年以来，公司与国内规模较大的半导体硅片制造企业沪 硅产业保持稳定的合作关 晶升股份研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者
英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业 2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
小议碳化硅的国产化 知乎
2020年10月19日 碳化硅的设备 国产化在这两年也有一些进展。比如用于衬底生产的单晶生长设备——硅长晶炉：2019年11月26日，露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署合作协议，依托中科钢研及国宏中宇在碳化硅晶体材料生长工艺技术方面已经取得的与持续产出的 2021年7月3日 碳化硅功率器件制造原理与传统硅基相似，但因为材料性质的改变，所需设备和技术难度有增加。碳化硅 产业链大部分难点在衬底生长环节，不过在 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅
机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2023年3月13日 碳化硅器件制备过程中相对特殊的设备或要求：需使用分步投影光刻机、专用的碳化硅外延炉、高温离子注入机、高温退火和高温 氧化设备；干法刻蚀设备需更高的刻蚀功率； 器件封装过程中的减薄机需针对碳化硅材料脆硬特性改进；划片机需针对碳化硅导 碳化硅 ~ 制备难点 知乎
浅析国产碳化硅外延炉设备 知乎
2024年1月17日 受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划： 一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%，SiC外延炉是 第三代半导体SiC器件制造的核心装备之一。下游市2023年6月30日 其中，碳化硅外延片是制作碳化硅电力电子器件的关键材料。相较于此前生产的6英寸外延设备，此次发布的8英寸碳化硅外延设备生产出的外延片边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。中国电科48所率先发布国产8英寸碳化硅外延设备 湖南省工业
国产8英寸碳化硅量产加速！行业龙头频频联手国际功率半导
2023年10月24日 而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。2021年12月3日 “合肥工厂的产能规划是先以50台6英寸炉子（碳化硅衬底生产设备 ，属于长晶设备）为一个单元，到年底会根据市场销售的订单，每三个月增加一个（单元）。三个月我就能把炉子安装调试好，即三个月为 露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”
本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
2021年10月15日 根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。 随着衬底加工设备、清洗设备、测 2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？腾讯新闻
2023年8月5日 碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。2023年7月8日 8英寸是国产设备商的机遇期 今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。 这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应 趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎
2023年5月3日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。2024年1月8日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 报告自由 最新行业报告库 SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC放量。 碳化硅（SiC）具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件，新能源 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 知乎
晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备 碳化硅成新风口上市
2023年4月24日 NaN NaN NaN “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。 ”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。 上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介 2022年8月26日 中国碳化硅的2024，是未来也是终局 这两年，第三代半导体材料碳化硅（SiC）吹得很响，如雷贯耳。 去年，有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”。 到了今年，又有人将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，不知道明年还能不能提出新的口 中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 碳化硅、氮化镓材料的饱和电子漂移速率分别是硅的20、25倍，因 此碳化硅、氮化镓器件的工作频率大于传统的硅器件。然而，氮化镓材料存在耐热性能较差的缺点，而碳化硅的耐热性和导热性都较好，可以弥补氮化镓器件耐热性较2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2023年5月21日 磨抛设备 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 碳化硅百度百科
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中，SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。2023年6月30日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 东莞天域 东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。 目前公司已引进四台世界一流的SiCCVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。 2012年天 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
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