产品世界

--我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

5X系列欧版智能磨粉机

全稀油润滑系统锥齿轮整体传动系统

CM欧式粗粉磨机

破碎式磨粉机成品粒度均匀投资低易管理维修快使用久

LM立式辊磨机

磨辊轴稀油润滑制粉与烘干二合一

LUM超细立式磨粉机

料层粉磨原理+多轮选粉原理

MTW系列欧版磨粉机(专利产品)

锥齿轮整体传动内部稀油润滑系统

MW环辊微粉磨

集成度高费用低功耗低更节能磨耗小成品质优优化工作模式

T130X超细磨

品质优良、性能稳定、运行可靠

超压梯形磨粉机

梯形工作面柔性连接磨辊联动增压

高压悬辊磨粉机

高压弹簧装置重叠多级密封粒度范围广恒定碾压力

雷蒙磨粉机（R摆式磨粉机）

自成体系铸件精良性能稳定无人作业

球磨机

应用广泛维护方便性价比高

产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业

C6X系列颚式破碎机

可拆装无焊接结构机架双楔块调整装置

CI5X系列反击式破碎机

高精度转子多功能全液压操作系统

CS弹簧圆锥破碎机

层压破碎高摆频优化腔型

HGT旋回式破碎机

高破碎能力长使用周期简单易操作自动化控制

HJ系列颚式破碎机

低投入、高产出、低消耗、高效率

HPT液压圆锥破碎机

效率高产量高品质高更稳定

HST单缸液压圆锥破碎机

层压破碎成品粒型好全自动控制系统

PEW欧版颚式破碎机

整体铸钢轴承座承载能力和可靠性高

PE颚式破碎机

优化型深腔破碎破碎能力强

PFW欧版反击式破碎机

重型转子整体式铸钢轴承座稳定可靠

PF反击式破碎机

破碎功能全生产效率高

PY弹簧圆锥破碎机

成品粒度均匀干油和水两种密封方式

K3系列轮式移动生产线

处理能力强大，日产饱满全系车载电控系统

McCloskey履带破碎筛分设备

液压控制品牌部件节能降耗创新设计

NK系列移动站

为客户提供系统、灵活的模块化解决方案

粗碎移动破碎站

破碎比大有效可靠

VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任

独立工作的组合移动站

九种配置颚式破碎机和六种反击式破碎机，成品粒形好

履带式移动破碎站

全液压驱动功能齐全转场灵活

三组合移动站

既可独立完成客户生产石料的需求，也可作联机作业的粗破使用

四组合移动站

根据粗碎、中碎、细碎的需要独立组合，经济适用

细碎洗砂移动站

两台配备VSI系列和5X系列反击式破碎机和四台高性能细腔圆锥破碎机

细碎整形筛分移动站

是人工制砂、石料整形领域的理想设备，可使破碎产品的级配合理

中细碎筛分移动站

配备大容量、稳定可靠的液压圆锥破碎机

5X系列离心冲击式破碎机

兼具整形与破碎磨损率低利用率高

VSI6X系列立轴冲击式破碎机

四口叶轮设计特殊密封防漏油工艺

VSI制砂机（冲击式破碎机）

一机多用稀油润滑自循环系统

VUS砂石同出系统

砂粒饱满圆润可调控效率高环保指标达标自动化程度高

VU骨料优化系统

浑然天成的干法制砂工艺

XSD系列洗砂机

处理量大洗净率高故障率低可靠耐用

应用领域

石灰石
脱硫制备

01

混凝土
矿粉加工

02

矿物
磨粉加工

03

重质碳酸钙
石灰粉磨

04

清洁
煤粉制备

05

精品物料

生产银点工艺流程

2023-03-16T05:03:58+00:00

全湿法短流程高纯银的制备工艺

2017年6月5日化除杂−银粉还原”高纯银粉的新工艺,以铜阳极泥处理中间物料分金渣为原料,全湿法短流程直接制备4N5级高纯银粉,为取消银电解精炼工艺,解决现有的问题尤为突 2022年8月18日深微智控导电银浆点胶工艺方案一点胶阀选择方案高速螺杆阀——适合导电银浆大流量涂布场合，回吸可调，断胶利落，电子调压，胶量稳定，核心部件采用高硬材料，耐磨耐用。高速气动喷射阀—— 导电银浆点胶喷涂工艺方案知乎

银触点生产工艺百度文库

银触点生产工艺银触点生产工艺指的是将银材料加工成用于电器、开关等领域的触点的工艺流程。下面是一个简单的700字的银触点生产工艺的介绍。银触点生产工艺通常包括以银及银合金触点介绍02银镍触点、触头、铆钉 AgNi (1020)用途：应用于低压开关装置如温控器，保护开关，小电流接触器、自动开关、精密仪器、继电器等。特性：导电导热性银及银合金触点介绍百度文库

我们在这里讨论有关镀银的一切 Runsom Precision

在这里，我们讨论有关镀银的一切 Specialize in 数控铣削, 数控车削, 3D打印, 聚氨酯铸造，和钣金制造 Services 银经常用于电镀，因为它具有独特的性能，不同于用于电镀的大多数其他金属。几个世纪以来，许多人和行 2021年8月19日烧结银工艺流程介绍电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能烧结银工艺流程介绍知乎

超细银粉的制备工艺研究百度学术

因此,研究亚微米级银粉的制备工艺具有重要意义。本文通过液相化学还原法,以硝酸银为银源,以抗坏血酸为还原剂,并加入各种添加剂,调节反应条件,探索影响超细银粉制备过程中的 2020年3月13日银条是怎么加工出来的? 知乎银条是怎么加工出来的? 2 826 关注问题写回答邀请回答好问题添加评论分享 1 个回答默认排序武鹏官方公众号纪念币章收藏银条是怎么加工出来的? 知乎

流程设计：生产部门必备12大流程知乎

2020年9月27日阅读导航→ 01 现场工艺管控流程02 工艺改善更新流程03 生产计划制定流程04 生产计划变更流程05 生产进度控制流程06 制程质量 2022年4月1日发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。接下来，成光兴小编就给大家详细介绍发光二极管的生产工艺。芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺发光二极管生产工艺详解知乎

COB软灯带好光源的11步封装流程，确保光效的高度一致性

2021年4月26日 cob灯带光源封装11步工艺流程详解：步：扩晶采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，方便于刺晶。第二步：背胶将扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆，适用于散装led芯片，采用点胶机 2019年7月18日封装工艺流程 1封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作 2芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序半导体芯片封装工艺流程知乎

导电银浆分类及生成流程知乎

2020年12月8日导电银浆分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 ②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相 2023年9月5日 2019年半导体封装材料占比情况，来源：Semi 什么是引线框架引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的一文读懂半导体引线框架知乎

十大铸造工艺图文详解知乎

2021年6月21日工艺特点： 1、可生产形状任意复杂的制件，特别是内腔形状复杂的制件。 2、适应性强，合金种类不受限制，铸件大小几乎不受限制。 3、材料来源广，废品可重熔，设备投资低。 4、废品率高、表面质量较低、劳动条件差2011年7月12日工艺与设备ProcessingEquipmentEM60 ｜2008年第6期“加强公共技术的研究，国内有能力的企业尽快联合起来，建立起公共技术研究的平台。”陆燕荪在中国电器工业协会三届四次理事会上紧急呼吁。工艺作为电器制造的关键技术，它的好坏，关系创新成果能否实现，关系电器是否安全可靠，可以说是质量触头触点系统制造工艺常用触点材料及其性能豆丁网

如何快速绘制工艺流程图原来这么简单！哔哩哔哩bilibili

2020年7月27日工艺流程图的绘制，看完这个视频就知道了。, 视频播放量 16390、弹幕量 1、点赞数 101、投硬币枚数 13、收藏人数 106、转发人数 33, 视频作者亿图图示, 作者简介亿图图示是A股上市公司万兴科技旗下绘图创意类软件。专业的国产制图绘图软件，让绘图更 2021年3月2日晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨，切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率，温度特性等。 3 晶片清洗Crystal Blank Cleaning 研磨过程会出现晶片表面松散，使用腐蚀清洗法去除松散层。 4 晶振生产工艺流程图知乎

光伏辅材之银浆简析知乎

2023年6月26日按技术路线及工艺流程分类，光伏银浆可分为高温银浆及低温银浆。高温银浆在高于500℃的环境下通过烧结工艺将银粉、玻璃氧化物、其他溶剂混合而成，而低温银浆则在200250℃的相对低温环境下将 2021年12月18日 FC封装的一般工艺流程如下： 1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上； 2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合； 3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填倒装芯片凸点工艺技术知乎

电镀工艺流程图（知识分享篇）知乎

2022年4月22日电镀工艺流程： 2、除油清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观 3、粗化利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（ 2020年10月30日为了更好的理解bump制程工艺，接下来简单介绍一下WCSP的工艺流程。 Bump的制程在fab之后，fab是将电路部分加工完成，一般有三层metal，最上层留有viatop，便于bump进行下一步的加工。一般从fab过来的wafer都会有一道宏观检测，去检测是一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理知乎

【收藏】史上最全的COB光源知识总结知乎

2021年1月26日登录/注册【收藏】史上最全的COB光源知识总结深圳LED网板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再 2020年9月23日如果按生产工艺流程，每个工艺点都有相对应质量控制点，各个质量控制点也反应中空设备的运行情况，所以只要针对这些质量控制点严格把关，就可以生产出高品质的中空玻璃。1深度除膜首先按照二道结构胶的封胶深度将LOWE除除去。要想做出高品质的中空玻璃，一定要从这些工艺流程控制知乎

芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程知乎

2023年3月8日芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦，今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被 2021年9月6日 1、点涂各向异性导电胶，液晶面板上粘接FPC 2、同样点涂导电胶，粘接驱动板PCB 3、塑料边框与模组粘接工艺 ↑以上工艺可点击底部视频查看。视频资源加载失败视觉点胶软件在用于点LCD液晶模组时，具有明显的优越性：百谷智能视觉点胶软件软 LCD/LED 液晶屏幕点胶工艺详解知乎

揭秘！晶振生产加工全流程晶体

2020年8月21日晶振生产加工全流程毫米级的晶振，小而却不简单，作为时钟电路的“心脏”，它有着一套系统化的工艺流程，每一个环节都与晶振品质紧密相连。晶体是一种石英结晶体矿物，它的主要化学成份是二氧化硅SiO2，一般分为两种，即天然晶体和人工晶体。天然 2022年5月16日低温纳米烧结银 PDS工艺和低温导电银浆简介 PDS就是Printing Direct Structure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。 PDS工艺是一种在产品上直接印刷Pattern的新MID工艺技术。在成型的壳体上，利用移印印刷技术直接在壳体上印刷导电银浆做成金属天线形状 PDS工艺和低温导电银浆简介知乎

生产工艺流程百度文库

生产工艺流程是指将原材料经过一系列的物理、化学或机械操作，转化为最终产品的过程。它包括原材料的处理、加工、组装、测试等环节。一个良好的生产工艺流程应该能够确保产品的质量、效率和可靠性。三、生产工艺流程的重要性 1提高产品质量 2022年12月14日按技术路线及工艺流程分类，光伏银浆可分为高温银浆及低温银浆。高温银浆在 500℃ 的环境下通过烧结工艺将银粉、玻璃氧化物、其他溶剂混合而成，而低温银浆则在 200250℃ 的相对低温环境下将银强者愈强，聚和材料，银浆龙头聚力前行，技术引领和

引线键合和倒装焊封装制程工艺详解知乎

2023年2月8日以下是倒装焊的工艺流程（与引线键合相同的工序部分不再进行单独说明）：圆片→焊盘再分布→圆片减薄、制作凸点→圆片切割→倒装键合、下填充→包封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终固晶胶的用途：具有粘附性，导电性（银胶），导热性，以及反光性能（添加银粉形状）。3、LED芯片设备固晶机，烘箱。工艺流程播报编辑点胶将碗杯内部点入固晶胶。装片在已点胶的碗杯内部放入 LED芯片。烘烤将固好晶的灯杯放置于烤箱里烘烤固晶百度百科

LED生产工艺简介

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极2023年3月20日钢铁生产工艺流程——炼钢炼焦生产流程烧结生产流程高炉生产流程转炉生产流程钢铁生产工艺流程——轧钢连铸生产流程小钢坯生产流程热轧钢材生产流程钢铁生产工艺流程——长材线材生产流程钢铁生产工艺干货！钢铁生产工艺流程全图解知乎

银矿浮选工艺流程知乎

2023年9月12日银矿石性质：金属矿物为自然银、黄铁矿、褐铁矿等；脉石矿物为石英、长石、粘土类矿物等。可供回收利用的元素为银。处理量：1005000tpd银矿石银矿浮选工艺流程简介：两段半闭路破碎两段磨矿浮选（一次粗选、三次扫选、两次精选）两段脱水工 2021年3月16日 1开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形图解PCB的工艺流程哔哩哔哩

揭秘芯片制造：八个步骤，数百个工艺知乎

2022年3月26日转自：泛林半导体设备技术每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三2021年2月27日首饰加工生产流程 1 设计图纸：由设计师通过手绘、彩绘等方式，将首饰画出来原稿。 2 手工雕蜡起版（CAD电脑起版）（修版/执版）：手工师傅通过手工雕刻的方式，将设计的原稿雕刻成蜡板，或首饰加工的生产流程知乎

微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺知乎

2023年9月11日接触式点胶工艺 (ContactDispensing) 接触式分配技术是通过针头在z向运动使粘附在针头端部的液滴与基板接触，依靠液体黏滞性和界面力作用实现液滴向基板的转移。接触式点胶根据其驱动源不同又可分为：气压驱动的时间压力型，电机驱动的螺杆泵式和电 2023年5月16日 PCB喷锡工艺流程主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－热风整平前处理－热风整平－热风整平后清洗－检查。整体工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件 PCB 喷锡工艺的流程是怎样的？知乎

电镀镀金工艺流程详解知乎

2023年7月9日电镀镀金工艺流程详解电镀镀金是一种常用的表面处理方法，可以使物体表面形成一层金属薄膜，提高其外观和性能。下面同远表面处理小编将详细介绍电镀镀金的工艺流程。 1 去污清洗：首先，需要对待镀金的物体进行去污清洗，以去除表面的污垢和油脂 2019年6月11日半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。半导体制造工艺流程全民科普知乎

压敏电阻的生产工艺知乎

2020年5月24日每涂一遍需通过带式低温炉烘干后再涂下一遍。涂银完成后即进行烧银。烧银的过程起以下作用：一是经过500~600℃处理将Ag2O还原成为Ag，成为优良的导体；而是经过该温度的处理实际上起到对芯片的热处理作用。即起到使压敏电阻改善老化及其他性 2021年9月1日【二】丝网印刷的工艺流程大体流程如下：丝网印刷文件输出→菲林胶片制作→网板制作→调色印刷→油墨固化 01，丝网印刷文件输出；是设计师发给厂家的丝印制作文件，因为丝网印刷生产中多为单色或多色套印，所以就需要我们设计初期就对文档做出处理。丝网印刷工艺流程详解知乎

光伏组件是如何生产的——光伏产业链解析知乎

2022年6月20日二、光伏组件制作过程先给个流程概览，网上找的图，简单的可以把光伏产业链归类为上中下游三部分，其中下游是比较没前途的，大家可以忽略。 21 从硅料到硅片简单来讲就是将一大块硅料切片，中间涉及到的技术并不复杂，主要痛点在于生产设备的 2022年8月18日导电银浆目前主要有丝网印刷和点胶喷涂两种涂布工艺，二者区别如下：适用工件不同：丝网印刷要求工件表面平整，涂布位置固定，而点胶喷涂对工件没有明确要求，适用范围较广；涂布精度不同：丝网印刷液体张力，无法对特点位置和极小区域进行定量导电银浆点胶喷涂工艺方案知乎

晶圆级封装的凸点印刷知乎

2023年10月19日三、晶圆级封装的凸点印刷 1．模板选择倒装芯片封装常用电铸成型模板，但是传统模板制作工艺主要用于电子产品二级封装，对于一级封装，尤其是间距小于150 µ m 的金属箔片进行印刷时并不适合，这就需要用到微细制造工程技术生产更理想的电铸模板 2020年9月27日阅读导航→ 01 现场工艺管控流程02 工艺改善更新流程03 生产计划制定流程04 生产计划变更流程05 生产进度控制流程06 制程质量流程设计：生产部门必备12大流程知乎

发光二极管生产工艺详解知乎

2022年4月1日发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。接下来，成光兴小编就给大家详细介绍发光二极管的生产工艺。芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺 2021年4月26日 cob灯带光源封装11步工艺流程详解：步：扩晶采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，方便于刺晶。第二步：背胶将扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆，适用于散装led芯片，采用点胶机 COB软灯带好光源的11步封装流程，确保光效的高度一致性

半导体芯片封装工艺流程知乎

2019年7月18日封装工艺流程 1封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作 2芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序 2020年12月8日导电银浆分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 ②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相导电银浆分类及生成流程知乎

一文读懂半导体引线框架知乎

2023年9月5日 2019年半导体封装材料占比情况，来源：Semi 什么是引线框架引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的 2021年6月21日工艺特点： 1、可生产形状任意复杂的制件，特别是内腔形状复杂的制件。 2、适应性强，合金种类不受限制，铸件大小几乎不受限制。 3、材料来源广，废品可重熔，设备投资低。 4、废品率高、表面质量较低、劳动条件差十大铸造工艺图文详解知乎

触头触点系统制造工艺常用触点材料及其性能豆丁网

2011年7月12日工艺与设备ProcessingEquipmentEM60 ｜2008年第6期“加强公共技术的研究，国内有能力的企业尽快联合起来，建立起公共技术研究的平台。”陆燕荪在中国电器工业协会三届四次理事会上紧急呼吁。工艺作为电器制造的关键技术，它的好坏，关系创新成果能否实现，关系电器是否安全可靠，可以说是质量 2020年7月27日工艺流程图的绘制，看完这个视频就知道了。, 视频播放量 16390、弹幕量 1、点赞数 101、投硬币枚数 13、收藏人数 106、转发人数 33, 视频作者亿图图示, 作者简介亿图图示是A股上市公司万兴科技旗下绘图创意类软件。专业的国产制图绘图软件，让绘图更如何快速绘制工艺流程图原来这么简单！哔哩哔哩bilibili